模具: 中美晶併日本Covalent半導體
模具半導體股中美晶(5483)今公告，該公司自2011年8月份宣布與日本Covalent Material公司簽訂合約併購其旗下半導體事業部後，雙方即開始展開相關作業，並於日前合意約定於明(29)日進行股權移轉，中美晶並於同日支付併購價金日幣280億元整，正式將其半導體事業部納入子公司環球晶圓旗下之半導體事業群，未來集團合併營收將轉為由半導體產品占有超過半數的營業比重。
中美晶看好今年半導體矽晶圓後市，模具該公司表示，目前已見訂單回籠，第一季後營收可望呈現上升趨勢，子公司Globitech磊晶產能利用率已滿載，市場能見度已可見至6月份，3月底可完成日本Covalent半導體事業併購案，集團合併營收將轉為由半導體產品占有超過半數的營業比重，中美晶躍升為全球第六大半導體矽晶圓公司。
中美晶2011年度財報，iPad單獨營收為148億5600萬，合併營收則為175億4900萬，稅後淨利4億2800萬，每股盈餘1.02元。其中環球晶圓去年營收4.76億元，稅後獲利1.22億元，每股盈餘0.68元。
環球晶圓原來是中美晶旗下的半導體事業，雖然在2011年第二季仍不斷創下營收新高，然第三季後由於下游業者因市場景氣不明採取觀望並進行存貨調整，需求下降。不過，中美晶表示，自今年2月份起已見到訂單回籠，客戶紛紛加大下單水位，第一季後營收可望呈現上升趨勢。
雖然短期內面臨全球景氣變化而其效果尚無法完全凸顯，然而隨旗下各事業群產業景氣呈現穩定及觸底反彈跡象漸趨明顯，未來將可逐步收割集團內部資源整合及專業分工後之綜效表現。
